電腦散熱器芯片測(cè)試設(shè)備冷熱沖擊試驗(yàn)箱

電腦散熱器芯片測(cè)試設(shè)備冷熱沖擊試驗(yàn)箱

結(jié)構(gòu)特證

1.機(jī)箱材質(zhì)

a.外箱材質(zhì):優(yōu)質(zhì)冷扎鋼板靜電噴塑。

b.內(nèi)箱材質(zhì):鏡面不銹鋼板。

c.保溫材質(zhì):高密度PU硬質(zhì)發(fā)泡。

d.外箱底座:國(guó)標(biāo)角鐵 國(guó)標(biāo)槽鋼 特殊防銹處理之電解板噴塑。

2.試驗(yàn)機(jī)箱門(mén):單片門(mén)×1套,左開(kāi),把手在右手邊。

a）材 質(zhì):不銹鋼（SUS#304）。

b）把 手:不銹鋼把手。

c）后 鈕:SUS#304。

d）窗 口:340×450×20（mm）三層真空玻璃層。

e）測(cè) 試 孔:機(jī)體左側(cè)50mm孔1只,附不銹鋼孔蓋1只,硅膠塞頭1只。

3.送風(fēng)循環(huán)系統(tǒng):a.馬達(dá):AC220V 60W1臺(tái)或多臺(tái)加長(zhǎng)軸心。

b.風(fēng)扇多翼式扇葉（SIROCCOFAN）。

電腦散熱器芯片測(cè)試設(shè)備冷熱沖擊試驗(yàn)箱

執(zhí)行與滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)

1.GB/T 10586 -2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件。

2.GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件。

3.GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則。

4.GJB 150.3A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)。

5.GJB 150.4A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)。

6.GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A：低溫。

7.GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫。

8.GJB 150.9A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第9部分：濕熱試驗(yàn)華臺(tái)儀器主營(yíng)產(chǎn)品。

9.GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)。

10.GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h + 12h循環(huán)）。

性能特點(diǎn)：

1、氣動(dòng)式閥門(mén)方便開(kāi)啟，***氣密及斷熱保護(hù)；
2、試驗(yàn)槽靜止，可由測(cè)試孔外加負(fù)載配線(xiàn)；
3、蓄能方式可避免使用者職業(yè)傷害；（注：液態(tài)氣體所產(chǎn)生的廢氣，吸入肺部致使肺部氧氣量減少，而產(chǎn)生工作倦怠，注意力不集中等）
4、溫度控制精度高，全部采用PID自動(dòng)演算控制；
5、可選擇始動(dòng)位置，高溫或低溫開(kāi)始循環(huán)；
6、具有預(yù)約起動(dòng)功能；